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PRODUITS : Systèmes clés en main 

Plasmionique offre une variété de produits allant des composants pour le traitement par plasmas sous vide et à basse pression aux systèmes complets, à base de technologies plasmas, vide et lasers, conçus sur mesure pour des applications de dépôt de couches minces, de gravure et de synthèse de matériaux innovants.

Caractéristiques principales de l'un de nos systèmes clé en main 

Systèmes de contrôle de processus

 

 

 

 

Environnement de processus

     

Substrat et montage d'échantillon

Sources magnétrons/plasmas

Exigences utilitaires 

  • Logiciel de surveillance et de contrôle basé sur LabView® ;

  • Interface utilisateur graphique intuitive ;

  • Programmation des différentes phases pour le processus (recettes) ;

  • Visualisation et enregistrement de données ;

  • Mode "programme" pour la programmation de processus en plusieurs étapes ;

  • Protection du système par des alarmes et verrouillages pour prévenir les conditions d'utilisation dangereuses ;

  • Visualisation en temps réel et enregistrement des données ;

  • Interface d'assistance à distance ;

  • Spectroscopie d'émission optique et/ou de masse (en option) ;

  • Source ICP post-décharge en option pour améliorer le dépôt par pulvérisation réactive ;

  • Alimentation indépendante et contrôle intégré inclus.

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  • Chambre en acier inoxydable cylindrique, verticale ou horizontale ;

  • Conception de porte d'accès ou de chambre cloisonnée ;

  • Vide jusqu'à 10^-8 Torr obtenu avec pompe turbomoléculaire assistée par pompe mécanique à palettes (humide) ou à volutes (sèche) ;

  • Fonctionnement avec oxygène ou gaz corrosifs (en option) ;

  • Vacuomètres : manomètre à large plage et manomètre capacitif pour le contrôle de la pression de process ;

  • Système de gestion des gaz de la série FLOCON pour plusieurs gaz ou vapeurs, avec régulateurs de débit massique, entièrement automatisés et programmables pour l'adaptation du mélange gazeux ;

  • Nombre lignes de gas et de régulateurs de débit massique avec vannes d'arrêt selon les exigences du client ;

  • Conduite de purge/ventilation avec soupape de surpression de sécurité.

  • Taille et forme d'échantillon définsi par le cleint;

  • Chauffage à plus de 850 ºC avec contrôle de température PID ou refroidissement ;

  • Rotation motorisée et translation axiale motorisée ou manuelle ;

  • Polarisation (RF ou DC) disponible ;

  • Station de transfert d'échantillons à verrouillage de charge (en option).

  • Tailles cibles circulaires (diamètre) ou rectangulaires: 1", 2", 3" et 4" ;

  • Polarisation avec RF (13,56 MHz), DC ou DC impulsionnel;

  • Géométries magnétiques équilibrées ou déséquilibrées ;

  • Boucliers et volets (shutters) contre la contamination croisée ;

  • Option de position axiale ou d'angle de tête réglable

  • Électrique : typiquement 60/50Hz, 120 V monophasé à 380V  triphasé, 5 fils ;

  • Eau de refroidissement : généralement 1-4 g/min, 17-30 ºC, selon le système ;

  • Air comprimé : 40-80 psig (3-5 bar) ;

  • Gaz de purge/ventilation : régulé ;

  • Gaz de procédé : régulé(s) ;

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