Systèmes de dépôt pulvérisation magnétron Série MAGNION

sputter deposition system

MAGNION Series Sputter Deposition Systems
BROCHURE (PDF)

In plasma sputtering, a RF or DC plasma is produced with the target as the cathode. Ions from the plasma strike the target and cause neutral particles to be ejected and travel to the sample. In a magnetron configuration, a magnetic field is used to produce a region of enhanced ionisation near the target, resulting in a relatively high sputtering rate.

Plasmionique’s proprietary MAGNION Series magnetron sputtering sources are integrated into flexible, versatile thin-film deposition systems with features including:

Sources de pulvérisation magnétron:

  • Cibles plats et circulaires de diamètres 1 po., 2 po., 3 po., 4 po., ou rectangulaires
  • Générateur RF, DC ou DC pulsé
  • Différentes configurations magnétiques disponibles selon vos besoins (équilibrées ou non-équilibrées)
  • Écran séparateur et obturateurs pour les systèmes à plusieurs magnétrons

Porte-substrat et système de positionnement:

  • Substrat chauffé ou refroidi avec contrôle de température PID
  • Polarisation (DC ou RF) disponible sur demande
  • Mouvement des échantillons pour optimisation de l’uniformité des revêtements
    • Translation axiale manuelle ou controllée automatiquement
    • Rotation controllée automatiquement 0-20 rpm
  • Transfert d’échantillons avec sas disponibles

Environement matériel:

  • Système de pompage turbomoléculaire (cryopompage également disponible)
  • Panneau de contrôle des differents gaz équipé de contrôleurs de débit massique (MFC) automatisé et programable pour la gestion des mélanges gazeux
  • Mesure de la pression par capteur de pression capacitif
  • Contrôle de pression automatique : en aval par vanne de laminage ou en amont par MFC

Contrôle du procédé:

  • Un système de contrôle et de commande de tous les paramètres basé sur LabVIEW®
  • Interface graphique intuitive
  • Alarmes et interlocks pour protéger le matériel et l’usager en cas d’usage inadéquat
  • Génération de graphiques en réel temps et enregistrement des données
  • Programmation multi-étapes pour les procédés complexes